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前言

整车EEA

硬件平台

软件平台

总结

参考资料

前言

        见《【Review】小米汽车发布会》

整车EEA

        小米汽车整车电子电气架构方面的信息，小米官方并没有对外介绍，但是从近日流出的整车BOM和供应商列表中看到，车上各种控制器一个都不少。智能驾驶控制器、智能座舱控制器（德赛西威）、电池管理系统（宁德时代）、电机控制器（联合电子）、整车控制器、车身控制器、制动系统（博世）、转向系统、网关控制器、T-box。如果流出的这些信息都是真实的话，那么可以看出各个控制单元的集成度并不高，所以可以初步猜测，其整车电子电气架构还是传统的分布式阶段。

硬件平台

        本文以小米SU7 Max创始版为例，器智能驾驶控制采用的是水冷散热，如下所示：

         PCB采用了三防处理，两颗英伟达DRIVE Orin X算力芯片（这种布局与特斯拉的很像），综合算力达到508TOPS，DRIVE Orin X采用7nm工艺，2022年正式面向车厂量产，如下所示：

软件平台

        Xiaomi Polit，小米全栈自研智能驾驶技术，如下所示：

总结

        总体而言，小米的电子电气架构采用的是中规中矩的成熟主流方案。如果还要更上一层楼的话，那就是在不远的将来，架构形式还要向集成化更高的域控阶段迈进。最终随着高级别自动驾驶的大规模应用，汽车电子及软件功能大幅增长，还要向基于中央计算平台的整车集中式电子电气架构演进。各采集、执行节点将原始数据通过网关传输到中央控制器处理，所有数据的处理与决策制定都在这里完成。其中，与自动驾驶相关的传感数据也将由中央控制器处理后进行决策。

参考资料

        《小米汽车合集》——@杨长顺维修家

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