本文主要介绍高通cDSP的架构，包括SnapDragon处理器介绍、cDSP整体架构，芯片架构，cDSP软件架构以及HVX 介绍、最后介绍了Hexagon SDK 的环境配置和签名。
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目录
一、前言
1 处理器
二、Qualcomm Snapdragon
1 Qualcomm Snapdragon 处理器架构
2 高通cDSP
3 cDSP软件架构
4 cDSP芯片架构
5 HVX（Hexagon Vector eXtensions） 的优势
三、高通cDSP Hexagon HVX SDK环境配置
1 Hexagon HVX 环境
2 下载工具链
3 签名
4 参考
一、前言
1 高通cDSP开发的商业价值
30秒快速认识高通cDSP开发的商业价值
【高通cDSP旨在处理一些简单但需要大量计算的场景，如图像处理、科学计算、AI训练、计算机视觉等。这些场景使用CPU来运算会极大的降低CPU的吞吐量，因此利用现代寄存器较宽的特性设计出了适配数据并行的DSP芯片，cDSP就是典型的代表。利用cDSP+CPU既可以满足一般的使用场景，也可以完成现代图像和视频数据的处理。这种利用cDSP进行高性能计算的商业价值在于使用较低性能的CPU处理器芯片加上一块DSP芯片或者GPU可以完成一块较高性能芯片才能完成的工作。由于XR，大模型、AI训练、AI推理的迅猛发展，边缘大模型和边缘计算会有很大的需求，再加上高通芯片在移动边缘领域的统治低位，故此，学习cDSP的开发是有价值的。】
2 处理器
处理器的种类有很多，一般可以分为三种：
（1）通用处理器
CPU（中央处理器）：是计算机的核心部件，负责执行程序指令和控制计算机的运行。
（2）专用处理器
ASIC（专用集成电路）：是一种为特定应用而设计的芯片，通常具有高性能和低功耗。
FPGA（现场可编程门阵列）：是一种可重新配置的芯片，可以根据需要随时更改其功能。
（3）特殊计算芯片
GPU（图像处理器/图形处理器）：它是一种专门用于处理图像和图形相关任务的处理器，遵循单指令多线程 (SIMT) 的编程模型，其中相同的指令在不同的内核 / 线程上并发执行。
TPU（张量处理器）：这是谷歌专门为其深度学习框架TensorFlow设计的处理器，与同期的CPU和GPU相比，可以提供15-30倍的性能提升，以及30-80倍的效率（性能/瓦特）提升。
NPU（网络处理器）：它是专门为处理人工智能和机器学习任务而设计的处理器，具有高性能和低功耗的特点。
DSP（数字信号处理器）：主要用于处理数字信号，如音频和视频信号，其最重要的结构特征是支持灵活的数据格式。如高通cDSP、ceva等。
VPU（视频处理器）：这是一种专门用于处理视频相关任务的处理器，通常用于图像编解码和视频渲染等应用。
二、Qualcomm Snapdragon
1 Qualcomm Snapdragon 处理器架构
Snapdragon 是高端芯片的代表，其移动产品产品分为几个系列，目前高性能的包括SM8xxx和SDMxx系列，低性能包括SDM7xx，SDM6xx，SDM4xx，SDM2xx系列。这几款产品是根据其CPU、CPU、DSP等处理器的可伸缩资源来划分的。
以下是高通820芯片的整体架构图：
这里的DSP有cDSP和调制DSP。
2 高通cDSP
DSP（数字信号处理）是一种专门用于处理数字信号的芯片，而Hexagon则是高通公司的数字信号处理器产品系列的品牌名称。Hexagon也被称为QDSP6，代表着“第六代数字信号处理器”。与主机CPU相比，DSP通常以较低的时钟速度运行，但在指令级别提供了更多的并行机会。这使得DSP在功耗方面优于CPU。因此，最好将尽可能多的大型计算密集型任务移植到DSP上，以降低设备的整体功耗。
下表为部分高通芯片上cDSP的一些信息：
cDSP是利用SIND技术实现数据并行，从而可以能够以一个低频的核来高效的处理一些数据，这是其的优势，低功耗和高性能。
3 cDSP软件架构
下图是高通cDSP的软件架构
（1）User Application
User Application模块是host端算法实现的一部分，它的主要作用是触发FastRPC调用并调度device应用。当需要调用设备端的算法时，User Application模块会通过FastRPC模块与设备进行通信，并将设备端的算法so库从host端动态加载到设备上。
（2）FastRPC
FastRPC模块是一个远程调用模块，它实现了host与device之间的通信。当host调用设备时，会触发FastRPC的调用机制。在device端，FastRPC会创建一个任务进程，专门用于处理这次的调用请求，进而完成host与device之间的调用过程。需要注意的是，host端会阻塞等待device端执行完成，属于阻塞等待。
（3）User Application (Hexagon SO)
User Application (Hexagon SO) 模块是设备端算法实现的一部分，它通过编译会生成一个Hexagonso文件。该模块主要用于设备端算法的运行，同时还包含一系列辅助API接口等功能。
（4）libdspCV_skel.so
libdspCV_skel.so模块主要是dspcv模块，它是Hexagon SDK中的一个库文件，用于控制设备端部分资源。例如，它可以控制时钟、多线程等功能的封装。
（5）QuRT RTOS
QuRT RTOS模块是高通针对Hexagon DSP处理器的实时操作系统。它主要负责系统资源的维护和管理，其中使用最多的功能包括线程调用和VTCM等资源的管理。QuRT操作系统根据线程的优先级将软件线程调度到硬件线程上，从而实现对系统资源的合理分配和利用。
（6）CDSPPM & DCVS V2
CDSPPM & DCVS V2模块是功率管理模块，它主要提供时钟带宽的投票功能，用于管理时钟和电源。通过这个模块，可以有效地控制和管理设备的功耗和性能。
（7）Hardware thread和HVX context
Hardware thread和HVX context是最底层的硬件线程和HVX句柄。它们代表了设备上的物理资源，用于执行计算任务和处理数据。通过使用这些硬件资源，可以提高算法的执行效率和性能。
4 cDSP芯片架构
下图是cDSP的芯片架构
（1）Hexagon标量单元
Hexagon标量单元由许多DSP硬件线程组成，有4~6个硬件线程，在大多数当前的cDSP上有四个。每个DSP硬件线程都可以执行标量指令，可以执行定点/浮点的32位运算。 每个数据单元能够执行负载或存储64位宽，或32位标量ALU操作。每个执行单元能够进行16/32/64位的向量化乘法、ALU、位操作、移位或浮点操作。
从V66开始，每个cluster都有自己的浮点和乘数资源。cluster指的是一对线程(线程0&1和线程2&3)。在cluater中，两个线程通常在交替的时钟周期上提交指令包，因为大多数指令至少需要两个时钟周期才能完成。在这种情况下，每个cluster在每个DSP时钟周期内完成一个指令包，只要避免停顿，每秒产生的总吞吐量为(2 * DSP时钟)指令包。
标量单元可以使用L1和L2cache。
（2）HVX矢量单元
HVX是一个可选的协处理器，它在标量DSP单元上增加了128字节（1024位）的矢量处理能力。标量硬件线程通过访问HVX寄存器文件(也称为HVX上下文)来使用HVX协处理器。两个128字节的HVX上下文通过SM8250设备在所有启用HVX的aDSPs和cDSPs上可用。
矢量单元仅仅可以使用L2cache。
（3）HMX单元
HMX没有对外开放接口，可以执行矩阵运算等，仅仅加速机器学习库如QNN SDK，可以让神经网络使用HMX引擎。
（4）内存子系统
cDSP有一个两级缓存内存子系统。
L1只对标量单元可访问， L2是标量单元的第二级存储器，HVX协处理器的第一级存储器。
L1仅透写。这允许缓存是硬件一致的。为了保持一致性，如果HVX存储在L1中命中，L1行将失效。向量单位支持各种加载/存储指令，包括支持未对齐向量和逐字节条件存储。一个流水线的矢量FIFO用于HVX硬件读取L2内容，并向程序员隐藏L2读取延迟。在SM8150和SM8250设备上，L2内存大小扩展到1mb。SDM845和更新的设备还包括一个256 KB的矢量紧耦合存储器(VTCM)，比L2能维持更高的吞吐量。这个内存可以用作擦除缓冲区，以获得更高的性能。VTCM还需要作为一些选择操作的源和目的地。
（5）透写（write through）
透写是一个计算机术语，主要出现在存储器层次结构中，特别是与缓存有关的场景中。透写（Write Through）是指在写入数据时，数据会同时更新到缓存和主内存，这种方式被也称为透写。当选用透写方式时，系统的写磁盘操作并不利用阵列卡的 Cache ，而是直接与磁盘进行数据的交互。在透写场景中，数据同时更新到缓存和内存，这个过程更简单、更可靠。这用于没有频繁写入缓存的情况（写入操作的次数较少）。它有助于数据恢复（在断电或系统故障的情况下）。因为我们必须写入两个位置（内存和缓存），数据写入将经历延迟。然而，尽管解决了不一致的问题，但在写操作中使用缓存的优势却被削弱了，因为使用缓存的全部目的是避免对主内存的多次访问。
5 HVX（Hexagon Vector eXtensions） 的优势
HVX意味着你可以将视频和摄像机任务从CPU转移到Hexagon DSP，以实现低功耗的快速图像处理。通过HVX可以从CPU上卸载计算机视觉（CV）和视频的处理。 借助HVX内核，Hexagon的设计师增加了宽矢量处理，以实现更高的性能和更低的功耗。
主要优势：
1. 强大的数据并行处理能力：HVX支持1024bit的指令位宽，这意味着它可以同时处理更多的数据。此外，HVX还支持多线程并行执行，每个线程内又可以同时并行执行四条指令。
2. 低功耗：HVX的设计使其在处理大量数据时能维持低功耗状态，这对于移动设备尤其重要，因为它可以有效地延长设备的电池寿命。
3. 高运行稳定性：HVX的设计理念和技术保证了其在运行时的稳定性，即使在处理复杂的计算任务时，也能保证系统的稳定运行。
4. 对AI和CV的良好支持：随着骁龙多核AI引擎的发展，HVX在AI和CV（计算机视觉）领域的优势更加明显。然而，为了充分发挥其在这些领域的潜力，开发者需要熟练掌握HVX的指令。
总的来说，HVX是一种强大而高效的协处理器，它以其优秀的性能和特性，为高通的芯片提供了强大的计算能力。将之前在CPU/GPU上相对费电的任务交给DSP高效的处理。
三、高通cDSP Hexagon HVX SDK环境配置
1 Hexagon HVX 环境
Qualcomm对所有开发者免费开发CDsp的开发工具，真机测试只需要工具签名即可。未来的Qualcomm释放的芯片更广泛的支持unsignedPD的形式，即不需要签名就可以真机调试CDsp，但是部分的高性能功能不能使用。Hexagon CDsp性能非常强大，但是对高性能编程的要求很高。Hexagon Cdsp支持c语言，汇编混合编程，对于不擅长c语言和汇编的开发者也是可以使用c++快速移植c++算法源码，先做到分担一些CPU的负载的功效。
2 下载工具链
Qualcomm官网提供了有关Hexagon SDK，以及相关的Hexagon 文档说明。
https://developer.qualcomm.com/software/hexagon-dsp-sdk/tools
./qualcomm_hexagon_sdk_2_0_eval.bin 执行，安装 Hexagon工具链
安装完成后找到setup_sdk_env.sh 文件，配置Hexagon cDSP环境，如下：
cd ~/
vi ~/.bashrc
在bashrc中添加：
source /home/hubery/Qualcomm/Hexagon_SDK/2.0/setup_sdk_env.sh
这样就配置好了Hexagon cDSP的环境。
3 签名
对于绝大多数的Qualcomm DSP 需要进行签名，调用比较丰富的Hexagon CDsp。
在Android上签名如下：
On Android
----------
- First discover your device's serial number. The below steps will print out
the device serial number. Example: 0x12345678
. adb push
. adb shell chmod 777 /data/getserial
. adb shell /data/getserial
- Next generate a test signature based on that serial number and push it
to the device. The test signature is discovered on boot so a reboot is required.
. cd
. source ./setup_sdk_env.sh
. python
. adb push testsig-0x
. adb reboot
. adb wait-for-device
- The above steps are captured in the following script:
.
4 参考
1 高通开发者工具介绍
2 高通cDSP简单编程例子
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